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TTM谈挠性和刚挠结合PCB所面临的挑战
最近，世界上规模最大的裸板制造商之一，TTM Technologies公司的挠性产品和刚挠结合产品需求量迎来了一个小高峰。在本次采访中，TTM公司移动业务单元技术方案部副总裁Clay Zha和企业 ...查看更多
通过新的钢网技术克服小型化挑战——第一部分：焊膏释放
为了保持成功且盈利的组装工艺，必须提高一次通过率，以最大限度地降低成本，缩短组装时间并最大限度地提高可靠性。近年来，产品小型化不断挑战表面贴装组装工艺的设计和制造能力，并且一次通过率有可能比过去的生产 ...查看更多
2019年IPC电子织物会议邀请业界专家投稿
2019年IPC电子织物专题会议将在美国费城召开，现邀请业界的创新者、专业技术人员、材料供应商、电子工程师和学者踊跃投稿，提交技术论文演讲和专业开发课程讲座摘要。 ...查看更多
EPTE 快报: 溅射或化学镀？
20多年前，材料制造商相互竞争，开发出了用于下一代挠性电路的无粘合剂覆铜层压板。大约有十几家公司在新技术方面处于领先地位。这些技术分为两类：铸造和层压工艺，以及聚酰亚胺薄膜的金属化。 铸造和层压工艺 ...查看更多
周子学：2018年电子信息行业发展稳中有进
1月23日，中国电子信息行业联合会副会长兼秘书长周子学，在中国电子信息行业联合会“2019（第四届）中国电子信息行业发展大会”上，解读了《201 ...查看更多
多少次热循环就是过多？谈PCB返修上限
工艺工程师对PCB返工工艺提出的典型问题之一是：“多少次热循环就是过多？”以另一种方式问，就是，“在仍可合理地保证PCB在其运行环境下的可靠性没有受到影响的基础上， ...查看更多
